化学分析

   化学分析测试室技术力量雄厚，拥有高水平的技术队伍和大量的国内外先进的分析设备，承担冶金、建筑、机械、化工、石油、环境、生物、制药、医疗等行业用金属材料及其相关原辅料的成分检测、仲裁分析等。

主要检测项目包括：
◆钢铁及合金的主量和痕量元素成分测定
◆冶金原辅料，如矿石、石灰石、炉渣、耐火材料等化学成分分析
◆有色金属及合金成分分析
◆纯金属分析
◆金属材料涂镀层分析
◆未知样品鉴别
◆现场分析
◆水体、环境样品分析
◆高分子材料定性定量分析

力学性能

  检测中心力学试验室，主要从事金属材料和高分子材料力学性能检测的专业实验室。除对材料的力学性能进行检测外，还可进行金属材料的密度、磨擦与磨损性能和紧固件高强螺栓连接付的扭矩、軸力、抗滑移性能的测定。在工程塑料检测方面：可进行材料的密度、吸水性、热膨胀系数、热变形温度、维卡软化温度及熔体体积和质量流动速率的测定。

重要评估参数： 弹性指标、硬度指标、强度指标、塑性指标、韧性指标、疲劳性能、断裂韧度。 

具体检测项目：

1、材料强度和塑性检测：

（1）拉伸强度 弯曲强度            （2）摩擦和磨耗性能（摩擦系数、磨耗）
（3）蠕变性能                           （4）动态力学性能 
2、材料硬度检测
（1）耐撕裂性能（撕裂强度）   （2）剪切性能（剪切强度）
3、材料的冲击韧度检测
（1）冲击性能（缺口冲击强度、无缺口冲击强度）
（2）压缩性能   
4、材料疲劳强度检测
（1）疲劳强度（断裂）

物理金相

   金相分析采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系，是金属材料试验研究的重要手段之一。将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种材料，建立材料的显微组织与各种性能间定量关系，研究材料组织转变动力学等的有力工具。采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数，然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布，并与材料的机械性能建立内在联系，为更科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据。金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一。

常规检验项目包括：
◆金属材料的显微组织及低倍组织的检验；
◆样品的表面形态的显微观察；
◆断口微观分析；
◆表面金属覆盖层的厚度测量；
◆显微区域的元素定性分析、半定量分析；
◆显微硬度测试
◆金属材料工艺及产品的缺陷分析。
◆金属零部件的失效分析。

失效分析

    机械零件都具有一定的功能，如传力、承受某种载荷等。当机械零件丧失它应有的功能后，则称该零件失效。造成失效的原因有很多，如断裂、变形、表面磨损等。正确的失效分析是解决零件失效、提高承载能力的基本环节。失效规律及机理是材料强度研究的基础，从材料角度研究失效原因，进而找到防止失效的有效途径。

    失效概念：所谓失效，是指机械零件在使用过程中由于尺寸、形状或材料的组织与性能的变化而失去预定功能的现象。
    由于机械零件的失效，会使机床失去加工精度、输气管道发生泄漏、飞机出现故障，严重地威胁人参生命和生产的安全，造成巨大的经济损失。因此，分析机械零件的失效原因、研究失效机理、提出失效的预防措施具有十分重要的意义。

主要检测项目包括：
◆ 重大事故（与材料相关）分析、重大产品质量问题分析及一体化解决方案

◆ 产品质量鉴定，关键系统和关键零部件的安全评估

◆ 司法鉴定和质询（认可范围内）

◆产品设计及工艺方案改进，新产品质量鉴定，现场质量鉴定和分析

无损检测

  无损检测是指在不损伤和破坏材料、机器和结构物的情况下，对它们的物理性质、机械性能以及内部结构等进行检测的一种方法，是探测其内部或外表的缺陷（伤痕）的现代检验技术。所以，无损检测技术是提高产品质量，促进技术进步不可缺少的手段。

无损检测的目的：
1）确保工件或设备质量，保证设备安全运行
    用无损检测来保证产品质量，使之在规定的使用条件下，在预期的使用寿命内，产品的部分或整体都不会发生破损，从而防止设备和人身事故。这就是无损检测最重要的目的之一。
2）改进制造工艺
    无损检测不仅要把工件中的缺陷检测出来，而且应该帮助其改进制造工艺。例如，焊接某种压力容器，为了确定焊接规范，可以根据预定的焊接规范制成试样，然后用射线照相检查试样焊缝，随后根据检测结果，修正焊接规范，最后确定能够达到质量要求的焊接规范。
3）降低制造成本
    通过无损检测可以达到降低制造成本的目的。例如，焊接某容器，不是把整个容器焊完后才无损检测，而是在焊接完工件的中间工序先进行无损检测，提前发现不合格的缺陷，及时进行修补。这样就可以避免在容器焊完后，由于出现缺陷而整个容器不合格，从而节约了原材料和工时费，达到降低制造成本的目的。

检测项目：

◆射线探伤RT

◆超声波探伤UT

◆渗透探伤PT    

◆磁粉探伤MT

◆涡流探伤ECT

◆超声相控阵检测PA

◆漏磁检测MFL

◆内窥镜检测

◆红外热成像检测

◆衍射时差法超声检测TOFD

◆管子-管板角焊缝棒阳极X射线检测

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